差示掃描量熱儀
 

　　Starry
 

　　測樣征集活動全面啟動
 

　　在材料科學與工業研發的前沿領域，差示掃描量熱儀(DSC)作為熱分析的核心利器，正以其精準的熱流測量與深刻的材料洞察，為眾多行業解鎖新的發展可能。為進一步拓展 DSC 技術的應用邊界，我們現面向各大行業開展測樣征集活動，誠邀您一同挖掘材料熱性能的無限潛力。
 

　　01  DSC 能幫您解決什么問題？
 

　　精準定性定量：確定材料的熔點、結晶溫度、玻璃化轉變溫度(Tg)等相變信息。
 

　　洞察材料穩定性： 評估材料的熱穩定性、氧化穩定性、固化度/交聯度，預測產品壽命與使用風險。
 

　　成分解析&相容性：分析純度、多晶型、共混物相容性、添加劑/填料影響。
 

　　優化生產工藝：指導固化工藝(環氧樹脂等)、注塑參數、退火條件、干燥過程等設定。
 

　　材料失效溯源：幫助查找開裂、變形、變色、性能衰減等問題的熱力學根源。
 

　　02 測樣征集聚焦行業（不限于此）
 

　　高分子材料：塑料、橡膠、彈性體、樹脂、薄膜、纖維、涂料、粘合劑、復合材料(相變、Tg、固化、氧化、老化、結晶度、相容性)。
 

　　制藥與生命科學：藥物多晶型篩查、輔料相容性、蛋白質變性、脂質體相變、生物材料(如植入物)熱穩定性。
 

　　新能源材料：
 

　　鋰電池：電解液熱穩定性、正極/負極材料分解、SEI膜形成、隔膜熱收縮、熱失控研究。
 

　　光伏：EVA膠膜固化、背板材料性能、封裝材料熱穩定性。
 

　　食品科學：油脂氧化誘導期(OIT)、淀粉糊化/回生、蛋白質變性溫度、巧克力相變、玻璃化轉變(影響保質期)。
 

　　石油化工：蠟含量、瀝青相變、油品熱分解、潤滑油熱穩定性、添加劑評估。
 

　　電子電工：焊料熔點、封裝材料性能(Tg, 固化)、絕緣材料熱穩定性、導熱材料性能。
 

　　日用化學品：化妝品原料穩定性(油脂、蠟質)、洗滌劑成分分析、香精香料熱行為。
 

　　金屬材料 (部分應用)：合金固溶/析出溫度、形狀記憶合金相變、熔融與凝固行為。
 

　　納米材料與前沿科技：新型功能材料(MOFs, 鈣鈦礦等)的熱性質表征。
 

　　03 參與方式
 

　　多渠道并行，確保服務暢通。
 

　　線上登記
 

　　掃描二維碼填寫樣品信息
 

 

　　04 活動期限
 

　　本次樣品征集有效期：6個月(2025年8月5日至2026年2月5日)
 

　　差示掃描量熱儀
 

　　差示掃描量熱儀是在程序控制溫度下，測量樣品與參比樣品之間單位時間內熱流差(或功率差)隨溫度或時間變化的一種熱分析技術。
 

　　技術參數：
 

　　parameters

 

       溫度范圍：-80℃～725℃(銀質爐體)

 

　　相變溫度重現性：0.006K
 

　　溫度準確度：±0.01K
 

　　加熱掃描速率：0.02～300K/min
 

　　冷卻掃描速率：0.02~50K/min
 

　　程序升溫速率偏差：1%(ASTM E967-18)
 

　　基線平穩性：60μW(RT~300℃)
 

　　熱焓測量精度：0.02%(Indium)
 

　　熱流顯示分辨率：0.1μW
 

　　熱流峰峰值噪聲：10μw
 

　　熱流測量范圍：±750mW
 

　　銦峰高/半峰寬：25mW/K
 

　　調制DSC功能：有
 

　　系統采樣率：50Hz
 

　　吹掃氣氛系統：有
 

　　吹掃氣氛控制：流量可控(0～300ml/min)

 

       選配功能：

 

　　Optional function
 

　　自動進樣：60位
 

　　一級制冷機：-35℃
 

　　二級制冷機：-80℃
 

　　壓樣機：定制
 

　　標準樣品：二等標準物質
 

　　藍寶石片：定制
 

　　固體鋁坩堝：定制
 

　　高壓密封坩堝：定制
 

　　液氮制冷模塊：-150℃
 

　　高壓模塊：7MPa
 

　　典型應用：
 

　　Typical applications
 

Rb樣品原子氣室熱流曲線
 

熱塑性樹脂的玻璃化轉變溫度
 

膠水的玻璃化轉變溫度測試
 

銦金屬的熔化峰